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> 覆銅箔基材 CCL(Copper Foil Adhesive PI/PET) 
~ 導體材料 CopperFoil
- 膠粘劑 Adhesive
- 絕緣基膜 Pi/Pet 
~ 導體材料﹕銅箔(9﹐12﹐18﹐35um)、鋁箔、銅鈹合金。 

-銅箔的制作方法分﹕壓延 RA 電解 ED 

- 壓延銅箔特性﹕晶體為長方體、撓曲功用好、厚度不均,難控制 
- 電解銅箔特性﹕晶體為顆粒狀、厚度好控制、能够得到較薄規格 
- 軟板制作方向(強調撓曲功用) 
~ 膠粘劑 AD 
- 按配劑的方法分﹕
a .壓克力膠系﹕接著強度好 
b.環氧樹脂膠系﹕耐熱性好、電氣功用好 
- 膠的組成﹕柔軟劑、填充劑、催化劑、硬化劑 
~ 絕緣基膜 PI/PET 
- 材料 PI(聚酢亞胺) PET(聚脂) 
- 顏色 咖啡色 白色 
- 機械功用 --- 優 
- 吸濕系 低 高 
- 耐高溫 260℃ 150℃ 
- 電氣功用 優 超卓 
- 撓曲性 優(脹縮性 0.03%) 超卓 
~ 二層板與三層板 
- CCL 按有粘膠層分為﹕二層板、三層板 

- 層數 三層板 二層板

- 厚度 薄 
- 耐熱性 優 
- 耐撓曲性 優 
- 规范安定性 優 
- 加工性 易 難 
- 本钱 低 高 
- 電氣功用 低 優 
> 覆蓋膜 CVL PI AD
作用﹕防氧化、防電路受潮、防污染、減少應力、絕緣 
> 補強材 STIFFENER 
作用﹕支撐加強、以便安裝、補償 FPCB 厚度、利于插件

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